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广东省工科赛

25年工科赛题目一:电机功率检测模块的设计及制作赛项命题

可在公众号里发送“25工科赛”获取赛题的word、附件包等资料包。

附件1

2025年广东省工科大学生实验综合技能竞赛

电机功率检测模块的设计及制作赛项命题

随着新能源电动汽车的快速发展,电控系统作为车辆运行的核心单元,其性能直接影响整车的安全性与能效。其中,电机功率的实时监测是电控系统功能实现的关键环节,需通过高精度采集电压、电流参数并动态计算功率值。

电机功率检测模块的工作原理如下图所示。电机功率检测模块有两个输入接口,即锂电池供电接口(由外部锂电池给模块供电)、电机供电接口(接入外部稳压直流电源,作为电机的电源)。电机功率检测模块有两个输出接口,即电机接口(与外部电机连接,驱动电机工作)和串口通讯接口(与外部设备实现数据传输)。


电机功率检测模块的工作原理图

一、竞赛任务

各参赛队需要完成检测模块PCB的设计及制作、元器件焊接和组装,并接上电源,完成程序的编写和调试。组委会现场提供的物料包是用于检测模块的组装和程序的调试。

二、检测模块制作要求

参赛队具备基于STM32的电路板设计、电路板焊接、嵌入式软件开发和系统安装调试的能力。

各参赛队须自备笔记本电脑、PCB设计相关软件、STM32嵌入式软件开发工具及程序烧录工具(ST-LINK烧写器)、可调温电烙铁(最低焊接温度可设置到180℃)、安装调试工具和仪表、少量杜邦线等。

参赛作品要按照公布的命题完成,并在组委会提供的测试平台上完成考核。

参赛作品要求全部采用组委会发放的物料制作完成,如果采用非组委会发放的物料,取消比赛资格。

三、竞赛过程

根据发布竞赛任务,各参赛队根据组委会提供的相关资料,在校内完成检测模块PCB板的设计,按照规定的时间和方式提交组委会,然后由组委会统一进行PCB的制作。制作完毕之后,在现场实践环节向PCB设计合格的参赛队伍,发放该队伍设计的且已制作好的PCB板和物料包。在规定的时间内完成检测模块的元器件焊接、组装、程序开发和调试。PCB设计不合格的参赛队伍,或者放弃使用自己设计的PCB板的参赛队伍,可以选用组委会提供的标准PCB板和物料包,完成焊接、组装、程序开发、调试等内容(扣除总分的50%)。

四、赛程安排

“电机功率检测模块”赛项由设计、现场实践和现场考核等三个环节组成。第一环节主要进行“PCB设计”,现场比赛前在校内完成,根据设计结果进行评分。第二环节是现场创新实践环节,按照要求完成作品制作和调试,第三环节是现场考核。第二、第三环节的具体要求和评分标准现场发布。

五、运行环境说明

组委会提供的测试平台,参赛队将其作品与测试装置连接完成作品的测评。

在现场实践环节,现场将提供220V 交流电以及必要的材料。

六、竞赛内容

1.第一环节:检测模块设计

根据竞赛组委会提供的竞赛资料包,各参赛队自行设计“电机功率检测模块”(简称检测模块)。该模块用于实时检测电机的输入电压、电流数据,计算电机工作时的瞬时功率大小。要求如下:

Ø 基于STM32G030K8T6单片机模块,设计并实现电机检测模块。模块需通过硬件电路与嵌入式程序协同工作,完成对电机电压和电流的实时检测,并进行功率计算;

Ø 检测模块通过USART串口稳定输出电机的电压、电流及功率的数据。

Ø 利用STM32G030K8T6单片机模块的AD接口,实时采集电机(直流有刷电机)工作的电压信号,要求用带2.5V偏置的差分运放电路进行电机电压(电机工作电压范围为0至+12 V,但要考虑稳压直流电源和检测电路由于浮地产生负电压的情况,即可能接入到检测电路的电压为-12V至0V)的前置处理,其输出至单片机 AD接口的信号电压范围为0V~3.3V;

Ø 利用STM32G030K8T6单片机模块的AD接口,实时采集电机(直流有刷电机)工作的电流信号,要求用采样电阻和带2.5V偏置的差分运放电路实现电流信号转换和前置处理(电机工作电流范围为0.05A至0.2A),其输出至单片机 AD接口的信号电压范围为0V~3.3V;

Ø 通过STM32G030K8T6单片机模块测得的电机工作电压和工作电流,计算出电机工作的瞬时功率;

Ø 电机功率检测模块需要设计稳压电路,给单片机模块供电,稳压电路的输入电压为7.4V,输出电压为3.3V,要求用红色LED指示灯常亮来表征稳压电路的输出电压处于正常工作状态,单片机控制绿色LED指示灯的闪烁显示电路是否正常运行;

Ø 电机功率检测模块采用赛委会提供的锂电池供电,锂电池的输出电压为7.4V。锂电池供电接口采用“XH2.54-LI-2P”连接器,其中1脚为电源正极,2脚为电源负极,且必须有电源开关控制电路供电;

Ø 电机功率检测模块具有串口通讯功能,接口标准为TTL电平,串口连接器采用“HDR2.54-LI-3P”3P排针,排针1~3脚接口定义依次是TXD、RXD和GND;

Ø 电机功率检测模块的电机接口连接器采用“XH2.54-LI-6P”连接器,其中1和6脚分别为电机供电的正负极,2~5脚为悬空状态;

Ø 电机功率检测模块的电机供电接口连接器采用“XH2.54-LI-2P”连接器,要求“XH2.54-LI-2P”连接器的1脚连接外部供电电源的正极, 2脚连接外部供电电源的负极;

Ø 电机功率检测模块的设计尺寸不能大于50mm×50mm;

Ø 电机功率检测模块设计和PCB设计必须采用下列表1元器件清单库中的元器件,且数量也不能超过清单中给出的数量,封装可以参考封装库中内容,不允许采用非清单库中的器件。

表1 元器件清单

序号

名称

型号/数值

封装

数量

1

贴片电容

0.1uF

0805_C

5

2

1uF

0805_C

2

3

贴片电阻

1R

1206_R

1

4

1K

0805_R

3

5

4.7K

0805_R

2

6

10K,1%

0805_R

5

7

75K,1%

0805_R

2

8

200K,1%

0805_R

4

9

贴片LED

红色

0805_LED_S1

1

10

贴片LED

绿色

0805_LED_S1

1

11

插座

XH-2A

XH2.54-LI-2P

2

12

XH-6A

XH2.54-LI-6P

1

13

排针

PZ254V-11-03P

HDR2.54-LI-3P

1

14

滑动开关

SS-12D02-VG4 

SW-TH_DEALON_SS-12D02-VGX

1

15

电源稳压芯片

AMS1117-3.3

SOT-223

1

16

单片机模块

STM32G030K8T6,14Pin,2.54mm间距,邮票孔

STM32_PACK

1

17

运算放大器芯片

LM358

SOIC-8

1

18

电压基准芯片

TL431

SOT-23-3

1

19

锂电池

500mAh,3.7Wh,7.4V 

带XH-2Y的插头,1角为电源正极

1

(1)检测模块设计要求

根据命题和组委会提供的资料,参赛选手必须在现场比赛前,使用电路设计软件(如Altium Designer、嘉立创EDA等)完成电机功率检测模块的电路原理图设计和PCB设计,PCB设计采用双面板或单面板,且器件标识和网络关系必须与原理图一致,并生成符合规范要求的印制线路板Gerber(RS-274X)工程文件,PCB设计需要符合“PCB设计要求”(见下文中第3点)。

参赛队伍需要提交原理图源文件、原理图PDF格式文件、PCB设计源文件和Gerber格式(RS-274X)制板文件。参赛队伍必须以队伍编号(报名结束后发布)命名所需要提交的每个文件,并将制板文件(Gerber文件)单独放入以队伍编号命名的文件夹中,将所有文件打包,文件名:队伍编号+ZIP/RAR,然后按照组委会要求的方式提交(具体提交时间和方式见后续通知)。没有按时提交设计文档取消后续比赛资格,制板文件数量不足、制板文件格式错误的、文件命名出现学校或个人信息等,均不予制作。

(2)PCB设计要求

为提高制板效率,满足比赛现场时间要求,现对选手提供的制板文件提出以下要求:

①检测模块PCB只能使用《物料清单》中的物料。

②边框(板框)放置在Keep-Out Layer层(板框层),边框必须为闭合图案,边框所有线条宽度都保持一致,有且只能有1个边框,除边框外,Keep-Out Layer不能有其他任何图案。非闭合边框,或边框尺寸超过比赛要求的限定范围,不予加工。

③双面板设计:制板文件格式为Gerber(RS-274X),双面板至少包含GKO、GTL、GBL、孔层(TXT/DRL)等4个文件,单面板至少包括GKO、GTL/GBL、孔层(TXT/DRL)等3个文件。制板文件数量不足、或制板文件格式错误不予加工。

④最小线宽、最小线间距(线边缘间距)10mil(0.254mm);最大线宽100mil(2.54mm);元器件最小间距20mil(0.508mm);走线与焊盘的间距不小于10mil(0.254mm);单个封装内焊盘宽度不小于12mil(0.305mm),焊盘中心间距不小于25mil(0.635mm),焊盘边缘间距不小于12mil(0.305mm);板载连接器引脚最小间距不能低于100mil(2.54mm)。线宽、间距超过限定范围,不予加工。

⑤所有插件焊盘(通孔)的尺寸统一为孔径47mil(1.20mm),直径80mil(2.0mm);过孔孔径只有25mil(0.635mm)一种规格,过孔最小环宽不小于10mil(0.254mm);固定孔以过孔的形式放置,孔径只能为118mil(3mm);所有孔必须为圆形孔;除25mil(0.635mm)、47mil(1.20mm)、118mil(3mm)的圆形孔以外,其他尺寸与形状的过孔、钻孔、通孔等一概不加工。

⑥所有电气连接均以走线(Track)方式连通,不可使用铺铜(Poly),否则无法加工。

⑦PCB大小不能超过50mm×50mm。超过规定的范围,不予加工。(3)STM32G030K8T6单片机模块说明

单片机选用的型号是STM32G030K8T6,封装为LQFP-32(7x7),共32引脚。为了便于焊接操作,并满足赛题要求,组委会提供了该芯片的扩展封装板,STM32G030K8T6单片机已在扩展板上焊接完成,并将单片机的14个引脚以邮票孔形式引出,脚间距2.54mm,模块整体尺寸是16mm×19mm,模块的尺寸和布局见下图,模块引脚定义见表2。


 

表2 STM32G030K8T6单片机引脚功能对照表

引脚号

引脚名称

(默认功能)

引脚类型

功能定义

1

VDD

电源引脚

单片机供电引脚,接标准电压3.3V

2

NRST

I/O

单片机复位引脚

3

PA0

I/O

1.PA0  2.ADC_IN0  3.WKUP1

4

PA1

I/O

1.PA1  2.ADC_IN1

5

PA2

I/O

1.PA2  2.USART2_TX  3.ADC_IN2

6

PA3

I/O

1.PA3  2.USART2_RX  3.ADC_IN3

7

GND

电源引脚

单片机供电引脚,接地

8

PA9

I/O

1.PA9  2.USART1_TX  3.TIM1_CH2

9

PA10

I/O

1.PA10  2.USART1_RX  3.TIM1_CH3

10

PA14-BOOT0

I/O

1.SWCLK  2.BOOT0

11

PB4

I/O

1.PB4  2.TIM3_CH1

12

PB5

I/O

1.PB5  2.TIM3_CH2

13

PB6

I/O

1.PB6  2.USART1_TX  3.TIM1_CH3

14

PB7

I/O

1.PB7  2.USART1_RX  3.ADC_IN11

程序烧录孔从左至右引脚定义见表3。

表3 烧录引脚定义

引脚名称

功能定义

GND

单片机供电引脚,接地

SWDIO

程序烧录接口数据线

SWCLK

程序烧录接口时钟线

VDD

单片机供电引脚,接标准电压3.3V

注:STM32G030K8T6的SWCLK引脚和BOOT0引脚是同一个引脚,所以BOOT0接地时,要串连10K电阻,这样确保能正常烧录程序。

 

组委会提供的电子文档(请在网站下载):

1) 物料清单;

2) 主要物料的数据手册;

3) 电子元器件PCB封装库与原理图库。

 可在公众号里发送“25工科赛”获取资料包。

2.第二环节(现场实践)

在规定时间内,各参赛队按照现场发布的任务命题,采用现场提供的装备和材料(电子元器件由组委会提供),完成相关电路的制作和程序开发及烧写,并进行调试。若参赛队没有按规定完成相关电路的制作和程序的开发,将不能参与后续的比赛环节。

自带焊接工具和调试工具。有安全隐患的物品以及不允许带的物品不能带入创新实践环节现场,否则取消比赛资格。

3.第三环节(现场考核)

现场抽签决定各参赛队比赛的赛位号。

参赛队将其作品与测试装置连接,完成现场考核。

比赛成绩是三个环节得分的总和。若出现参赛队成绩相同,则按现场考核部分的成绩先后排序,如得分相同,则按设计环节的成绩先后排序,如仍旧无法区分排序,则抽签决定。

那年今日11 月 13 日